RIE 反應離子(zǐ)刻蝕系列機台

1.刻蝕範圍：矽基（Si、SiNx、SiO2、Ge、GeSi 等）;有機物、Ⅲ-Ⅴ、藍寶石、SiC、金屬（Au、Ag、W）等、表面改性、幹法去膠等

2.尺寸定制（可非标），碎片刻蝕

3.氣路數量可根據用戶需求配置

4.水冷控溫，選配背氦控溫

5.軟硬件互鎖機制

6.基于(yú) Windows 操作軟件，具備系統監測、工藝編輯、參數顯示等功能，具備儲存工藝日志和(hé / huò)操作記錄的(de)能力