ICP感應耦合離子(zǐ)刻蝕系列機台

1.刻蝕應用：矽基（Si、SiNx、SiO2、Ge、GeSi、深刻蝕等）、Ⅲ-Ⅴ、Ⅱ-Ⅵ、藍寶石、SiC、金屬（Al、Nb、W）等

2.尺寸定制，整片以(yǐ)及碎片刻蝕

3.Load-Lock 雙腔，真空機械手傳輸

4.氣路數量可根據用戶需求配置

5.背氦精确控溫，可實現低溫/高溫刻蝕

6.軟硬件互鎖機制

7.基于(yú) Windows 操作軟件，具備系統監測、工藝編輯、參數顯示等功能，具備儲存工藝日志和(hé / huò)操作記錄的(de)能力