機遇-政策機遇

■ 2020年3月，中共中央政治局常務委員會議召開提出(chū)了(le／liǎo)“新基建”，“新基建”包括：5G基建、大(dà)數據中心、人(rén)工智能、工業互聯網、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和(hé / huò)城市軌道(dào)交通。

   √ 2020年七大(dà)領域“新基建”年内投資規模約1.2萬億；

   √半導體作爲(wéi / wèi)關鍵核心技術支撐，一(yī / yì ／yí)方面，新基建将帶來(lái)大(dà)量所需需求。同時(shí)，基于(yú)自主可控的(de)要(yào / yāo)求，“新基建”有望引導我國(guó)半導體産業進入新一(yī / yì ／yí)輪發展周期。

■ 2020年8月4日，國(guó)務院發布了(le／liǎo)《新時(shí)期促進集成電路産業和(hé / huò)軟件産業高質量發展的(de)若幹政策》，爲(wéi / wèi)進一(yī / yì ／yí)步優化集成電路産業和(hé / huò)軟件産業發展環境，深化産業國(guó)際合作，提升産業創新能力和(hé / huò)發展質量。

機遇-市場機遇

■ 以(yǐ)5G,AI,IOT技術引領的(de)新型的(de)多功能智慧型終端，如智能手機，智能汽車，智能穿戴，甚至是(shì)智能城市，智慧家庭及工業4.0等領域。對于(yú)産品的(de)性能（高頻，高速，功耗），成本，開發周期等，提出(chū)了(le／liǎo)更高的(de)要(yào / yāo)求。

■ 中高端領域的(de)“國(guó)際芯片”（如CPU,FPGA,存儲，高端模拟芯片等）替代進口芯片的(de)趨勢。

機遇-封裝技術機遇

■  摩爾定律發展至今已遇到(dào)瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進封裝技術成爲(wéi / wèi)延續摩爾定律的(de)必然選擇，承前啓後的(de)“封測中道(dào)”的(de)崛起和(hé / huò)先進封裝技術的(de)快速發展，讓封測企業迎來(lái)良機。

■  “颠覆性”技術創新将成爲(wéi / wèi)驅動半導體技術向前發展的(de)關鍵，未來(lái)10-20年，集成電路将主要(yào / yāo)通過異質異構系統集成提升密度和(hé / huò)性能、實現功耗降低，集成更多功能。

■  先進封測技術成爲(wéi / wèi)行業的(de)熱點。（傳統封測的(de)上(shàng)下遊産業鏈均在(zài)開發相應的(de)先進封裝技術）

挑戰

■  封裝測試産業鏈（設備和(hé / huò)材料）的(de)自主可控：

    先進封裝工藝技術對設備、材料具有很大(dà)依賴性，目前先進制程中所需要(yào / yāo)的(de)光刻膠。電鍍液。粉末樹脂等材料和(hé / huò)光刻機、電鍍機、準分子(zǐ)激光機，及高端測試機等設備均爲(wéi / wèi)進口。随着中美貿易戰和(hé / huò)美國(guó)對華爲(wéi / wèi)的(de)制裁，甚至可能存在(zài)的(de)進一(yī / yì ／yí)步對中國(guó)半導體行業的(de)制裁升         級，受制于(yú)人(rén)的(de)風險加大(dà)，需要(yào / yāo)國(guó)内産業鏈互相支持，驗證并使用國(guó)産設備和(hé / huò)材料，不(bù)斷的(de)促進國(guó)産産業鏈的(de)能力提升和(hé / huò)量産化。

■ 封裝行業人(rén)才的(de)引進、培養和(hé / huò)留用：

    武漢、合肥、廈門、南京、成都、重慶、西安等地(dì / de)均在(zài)大(dà)力推薦集成電路産業發展，人(rén)才供給面臨緊缺，尤其是(shì)高端人(rén)才，需要(yào / yāo)政府、學校和(hé / huò)企業，從人(rén)才的(de)選、育、用、留方面，從制度到(dào)政策給予全方面的(de)支持。

■ “颠覆性”的(de)先進封裝技術格局：

   随着封裝産業鏈的(de)上(shàng)下遊均從單一(yī / yì ／yí)業務，開始轉向先進封裝代工業務，如台積電的(de)先進封裝技術Info,COWOS;基闆廠ATS,ACEESS的(de)ECP技術。并且在(zài)高端産品的(de)高性能要(yào / yāo)求上(shàng)，需要(yào / yāo)如TSV,3D,Hybrid Bonding等技術，均主要(yào / yāo)掌握在(zài)Fab廠（設備能力和(hé / huò)工藝爲(wéi / wèi)主要(yào / yāo)因素），     國(guó)内在(zài)這(zhè)塊差距還較大(dà)。