晶粒手動鍵合機

焊接金絲範圍：    18μm～40μm

焊接金帶範圍：    寬50μm～250μm，厚6.25μm～12.5μm；

焊接鋁絲範圍：    18μm～60μm；

儀表控溫精度：    ±1℃